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FINE COATING MACHINE

精细涂层设备销售

什么是物理气相沉积?

PVD是物理气相沉积的缩写,是一种通过用等离子体蒸发固体材料并将蒸发的材料物理沉积到涂层目标上来形成薄膜的方法。
也可根据客户需求定制。

蒸发源原理图

电弧离子镀方法的原理图

电弧离子镀方法的原理图

将装载钻头等工件的自公转台车推入真空室,抽真空。
首先,用加热器加热工件,然后进行表面的清洁化处理(轰击)。
通过自公转台车,用偏压电源向工件施加负电压,并且通过电弧电源动作,使电弧蒸发源产生等离子体。电弧放电使金属靶材蒸发、离子化的同时,与导入到真空室的氮气等工艺气体结合,形成金属氮化物。

溅射离子镀方法的原理图

溅射离子镀方法的原理图

将装载钻头等工件的自公转台车推入真空室,抽真空。
首先,用加热器加热工件,然后进行表面的清洁化处理(轰击)。
通过自公转工作台,用偏压电源向工件施加负电压,并且通过溅射电源动作,产生溅射等离子体。溅射等离子体溅射金属靶材,等离子体在飞向工件上的同时,与导入到真空室的氩气、氮气等工艺气体结合,形成金属氮化物。

蒸发源类型及特点

电弧蒸发源和溅射蒸发源是精细涂层设备的核心,多年来在这方面投入了大量的研发工作。一般来说,电弧法存在因金属材料过度熔化而产生大颗粒(液滴)的问题,但我们开发了一种可以从根本上减少大颗粒(液滴)产生的技术。

蒸发源 形象插图 典型用途 蒸发源的特点 电弧电流工作范围
2S蒸发源 2S蒸发源 金属氮化膜的形成 由于能够在低电弧电流下工作,因此也可用于200°C左右低温成膜。 40-150A
2SD蒸发源 2SD蒸发源 多层金属氮化膜 在一个蒸发源上安装两个不同的靶材,可以选择其中一个使用。
除了具有2S蒸发源的特性外,它还可以用于形成特殊的多层叠加膜,例如让不同靶材交替放电等。
40-150A
3S蒸发源 3S蒸发源 金属膜和金属氮化膜的形成 强磁场产生的等离子体可以形成液滴较少的光滑的金属膜、金属氮化膜。 60-150A
STEER-ONE蒸发源 STEER-ONE蒸发源 金属氮化膜(特别是合金膜)的形成 大电流工作,适合高速成膜。
用TiAl、AlCr等合金靶材可以形成光滑的薄膜。
100-200A
Flat3S蒸发源 Flat3S蒸发源 无氢DLC涂层的形成 它是碳靶专用蒸发源。
可以形成硬度高达70GPa的DLC涂层。
40-150A
MFA蒸发源 MFA蒸发源 光滑无氢DLC涂层的形成 它是过滤式的碳靶专用蒸发源。 120-200A
溅射源 スパッタ源 平滑金属膜、
氮化金属膜的形成、
密合层的形成
非电弧方法,而是溅射方法的蒸发源。
不会产生液滴,可以形成光滑的膜。
最大功率密度 10W/cm²

我们可根据客户用途设计制造专用设备

各型号可安装的蒸发源一览表

在各设备型号与各蒸发源的组合中,可否安装的情况如一览表所示。
iDS系列适用于STEER-ONE蒸发源和溅射蒸发源,而M系列主要适用于其他蒸发源。

蒸发源\设备 M500C M500D M720E MF720 iDS-mini iDS-500 iDS-720 iDS-1000
M500C M500D M720E MF720 iDS-mini iDS-500 iDS-720 iDS-1000
2S蒸发源 ×
2SD蒸发源 × × × × ×
3S蒸发源 × × × × ×
Thin3S蒸发源 × × × ×
STEER-ONE蒸发源 ×
MFA蒸发源 × × × × × × ×
溅射蒸发源 × ×

〇:可安装  
×:不可安装  
△:可安装,但有功能限制

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